半導體Flip Chip 在線清洗機是一種高效、精密的清洗設備,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半導體封裝制程器件焊接后殘留助焊劑的在線清洗。以下是其主要功能特點:
- 高效清洗:采用噴淋清洗方式,能夠高效清除助焊劑等有機、無機污染物,保證半導體器件的清潔度。
- 多重工作流程:具備3個超長化學清洗、3段DI水漂洗和超長熱風干燥工作流程,確保清洗效果的同時,也能保護器件不受損傷。
- 自動添加清洗液:清洗液和DI水可以自動添加,減少了人工干預,提高了生產效率。
- 壓力可調:清洗、漂洗和風切壓力均可調節,以適應不同器件的清洗需求。
- 完全滲透:大流量清洗使得清洗液和DI水能夠完全滲透至芯片底部,實現了超強清洗效果。
- 漂洗DI水電阻率監控:配備漂洗DI水電阻率監控系統,確保清洗過程中水質穩定,進一步提高清洗質量。
- 風刀風切和熱風循環干燥:采用風刀風切和超長紅外熱風循環干燥系統,能夠快速將器件干燥,提高生產效率。
- PLC控制系統:設備采用PLC控制系統,具有中/英文圖形化操作界面,方便用戶進行程序設置、更改、存儲和調用。
- 耐用機身:設備采用SUS304不銹鋼機身、管道及零部件,具有良好的耐高溫、耐酸性、堿性等清洗液的性能,保證了設備的使用壽命。
- 自動清洗線:該設備可以與前后設備連接,組成自動清洗線,實現全自動化生產。
半導體FC在線清洗機具有高效、精密、自動化等特點,適用于大規模半導體器件生產中的清洗需求。